Precision Components & Assemblies for Semiconductor Equipment OEMs
Fabricación de equipos para semiconductores
Damos soporte a los OEM de equipos de semiconductores con mecanizado CNC de precisión, transformación de chapa, ensayos, embalaje y aplicaciones de vacío. La fabricación de equipos para semiconductores exige componentes y conjuntos de precisión para el procesado de obleas, los ensayos, el encapsulado y otras aplicaciones relacionadas. Flexcision fabrica componentes según los planos del cliente mediante mecanizado CNC, transformación de chapa, soldadura y montaje, según lo requiera el proyecto. Entre las piezas habituales se encuentran componentes mecanizados de precisión, bastidores fabricados, componentes de manipulación y envolventes de equipos. Las tolerancias, los requisitos de inspección y la documentación se definen conforme al plano y a los requisitos del proyecto. Los certificados de material y la documentación de trazabilidad pueden facilitarse cuando se requieran, y Flexcision acompaña los proyectos desde cantidades de prototipo hasta la producción en serie bajo el sistema de gestión de la calidad aplicable.
| Especificación | Capacidad |
|---|---|
| Fabricación | Mecanizado CNC y chapa de precisión |
| Tolerancia | Hasta ±0,005 mm |
| Tratamiento de superficies | Electropulido / anodizado duro / pasivado (a través de nuestro socio cualificado) |
| Documentación | Certificados de material y trazabilidad completa |
| Producción | Del prototipo a la producción en serie |
| Cumplimiento | ISO · RoHS · REACH |
VISIÓN GENERAL DE LA FABRICACIÓN
Fabricación de precisión para aplicaciones de semiconductores
Los equipos para semiconductores exigen una elevada precisión dimensional, estabilidad de proceso y una calidad de pieza constante. Flexcision acompaña a los fabricantes de equipos con mecanizado CNC de precisión y transformación de chapa, desde el prototipo hasta la producción, con trazabilidad de materiales y un control de calidad documentado.
Retos del sector
Retos de fabricación en equipos de semiconductores
Los componentes para semiconductores exigen mucho más que precisión dimensional.
Entre los retos habituales se encuentran:
- Tolerancias estrechas para el posicionamiento y el montaje de precisión
- limpieza y baja generación de partículas
- componentes de baja desgasificación para aplicaciones de vacío
- trazabilidad de material y de lote
- una calidad estable desde el prototipo hasta la producción
Nuestro enfoque
Nuestras capacidades de fabricación
Fabricación integrada de componentes y conjuntos para equipos de semiconductores. Dos capacidades de fabricación centrales sostienen estos componentes: el mecanizado CNC de precisión y la transformación de chapa de precisión. El mecanizado CNC incluye el fresado de 3, 4 y 5 ejes, así como el torneado CNC para componentes de revolución. La transformación de chapa cubre bastidores fabricados, envolventes de equipos y otros conjuntos de chapa. Cuando las piezas mecanizadas y las fabricadas pertenecen al mismo conjunto, los procesos pueden coordinarse dentro de un mismo proyecto para reducir los traspasos entre proveedores y mantener la coherencia de los requisitos de interfaz.
Mecanizado CNC de precisión
Mecanizado de precisión para componentes complejos de equipos de semiconductores.
Las capacidades incluyen:
- Mecanizado CNC de 3, 4 y 5 ejes
- componentes con tolerancias estrechas
- torneado CNC de precisión
- mecanizado de componentes compatibles con vacío
- geometrías complejas
- del prototipo a la producción
- inspección y trazabilidad
Transformación de chapa de precisión
Fabricación de precisión para bastidores, envolventes y conjuntos estructurales de equipos de semiconductores.
Las capacidades incluyen:
- Corte por láser
- plegado CNC
- soldadura de precisión
- instalación de herrajes
- fabricación de bastidores y envolventes
- coordinación del tratamiento de superficies
TRATAMIENTO DE SUPERFICIES
Tratamiento de superficies para aplicaciones de semiconductores
Los tratamientos de superficie se eligen según el material, los requisitos de limpieza y la aplicación.
- Electropulido
- anodizado duro
- pasivado
- limpieza de precisión
COMPONENTES
Componentes típicos para semiconductores
Los proyectos de equipos para semiconductores pueden incluir componentes mecanizados de precisión, componentes de manipulación, bastidores fabricados y envolventes de equipos. El mecanizado CNC se aplica según los requisitos dimensionales y funcionales especificados en el plano del cliente, mientras que la transformación de chapa y la soldadura se emplean para bastidores, envolventes y otros conjuntos fabricados. El acabado superficial puede coordinarse según los requisitos del proyecto, también a través de socios cualificados cuando corresponde. La instalación de herrajes y el montaje se realizan conforme al plano y a los requisitos del proyecto.
Componentes para cámaras de vacío
Utillajes de manipulación de obleas
Bastidores de máquina de precisión
Componentes de módulos de proceso
Envolventes de equipos
Soportes y carcasas para sistemas de gas y vacío
Verificaciones e inspecciones
Garantía de calidad
Cada proyecto sigue un proceso de calidad documentado. Nuestro sistema de calidad incluye:
- Inspección dimensional y medición por MMC
- primera inspección de artículo (FAI)
- certificados de material
- Documentación de trazabilidad por lote
- verificación de superficie y limpieza
- informes de inspección bajo petición
El control de calidad de las piezas para equipos de semiconductores se basa en procedimientos de inspección documentados que se definen para cada proyecto. Según los requisitos del cliente y del proyecto, puede incluir la inspección dimensional por MMC de las características críticas, la primera inspección de artículo de un lote cuando se requiere, certificados de material y documentación de trazabilidad por lote. La verificación de superficie puede añadirse cuando los componentes se utilizan en aplicaciones de vacío, y los informes de inspección están disponibles bajo petición.
Por qué elegir Flexcision
Un socio de fabricación con enfoque de ingeniería
Combinamos la fabricación de precisión con el soporte de ingeniería para ayudar a los constructores de equipos de semiconductores a reducir los riesgos de producción y a acelerar la entrega de sus proyectos.
Entre nuestras ventajas:
- Soporte de ingeniería desde la revisión del plano hasta la producción
- capacidad combinada de mecanizado CNC y chapa
- soporte para prototipos, series cortas y producción en serie
- calidad y trazabilidad documentadas
- fabricación en varias plantas
- experiencia en proyectos y entregas internacionales
Empecemos
¿Hablamos de su proyecto de semiconductores?
Tanto si necesita componentes de prototipo como producción en volumen, nuestro equipo de ingeniería está listo para atender sus requisitos de fabricación.
Un proyecto de semiconductores en Flexcision empieza con una revisión técnica del plano. Pueden enviarse planos CAD o 2D con tolerancias, material, tratamiento de superficies y cantidades, y el equipo de ingeniería revisa la fabricabilidad y el alcance de la inspección antes de presupuestar. El soporte a componentes de prototipo y a la producción en volumen hace previsible la fabricación de equipos para semiconductores.